1 总 则 |
2 术 语 |
╁3 电子产品生产环境设计要求 |
╁4 总体设计 4.1 位置选择和总平面布置 | 4.2 洁净室型式 | 4.3 洁净室布置和综合协调 |
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╁5 工艺设计 5.1 一般规定 | 5.2 工艺布局 | 5.3 人员净化 | 5.4 物料净化 | 5.5 设备及工器具 |
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╁6 洁净建筑设计 6.1 一般规定 | 6.2 防火和疏散 | 6.3 室内装修 |
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╁7 空气净化和空调通风设计 7.1 一般规定 | 7.2 气流流型和送风量 | 7.3 净化空调系统 | 7.4 空气净化设备 | 7.5 采暖、通风 | 7.6 排 烟 | 7.7 风管、附件 |
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╁8 给水排水设计 8.1 一般规定 | 8.2 给 水 | 8.3 排 水 | 8.4 雨 水 | 8.5 消防给水和灭火设备 |
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╁9 纯水供应 9.1 一般规定 | 9.2 纯水系统 | 9.3 管材、阀门和附件 |
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╁10 气体供应 10.1 一般规定 | 10.2 常用气体系统 | 10.3 干燥压缩空气系统 | 10.4 特种气体系统 |
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╁11 化学品供应 11.1 一般规定 | 11.2 化学品储存、输送 | 11.3 管材、阀门 |
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╁12 电气设计 12.1 配 电 | 12.2 照 明 | 12.3 通信与安全保护装置 | 12.4 自动控制 | 12.5 接 地 |
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╁13 防静电与接地设计 13.1 一般规定 | 13.2 防静电措施 | 13.3 防静电接地 |
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╁14 噪声控制 |
╁15 微振控制 15.1 一般规定 | 15.2 容许振动值 | 15.3 微振动控制设计 |
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附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求 |
附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例 |
附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例 |
╁附录D 洁净室(区)性能测试和认证 D.1 通 则 | D.2 洁净室(区)性能测试要求 | D.3 洁净室测试方法 | D.4 认 证 | D.5 记 录 |
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本规范用词说明 |